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JEDEC、次世代メモリ「HBM3」の仕様書を公開 転送速度は毎秒819GB

Photo - http://bit.ly/2ksp5TF
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1 2022/02/02(水) 21:41:44.90 ● BE:323057825-PLT(13000)

メモリの規格を策定する業界団体であるJEDECは1月27日(米国東部時間)、次世代のメモリである「HBM3(High Bandwidth Memory 3)」の仕様書(JESD238)を公開した。HBMは広帯域、低消費電力で、実装面積が狭いところでも比較的大容量を確保できることから、GPUやハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)での使用例が多い。またIntelは、次世代Xeonである「Sapphire Rapids」のラインアップに、HBMを内蔵した製品を用意する予定となっている。

JEDECが「HBM3」の仕様書を公開 転送速度は毎秒819GBに
メモリの規格を策定する業界団体であるJEDECは1月27日(米国東部時間)、次世代のメモリである「HBM3(High Bandwidth Memory 3)」の仕様書を公開した。

 

2 2022/02/02(水) 21:43:23.58
1ピン6.4Gbpsってパターンとかどう引けば実現できるか全然想像できねえw

 

3 2022/02/02(水) 21:43:51.97
ソフトがもう頭打ちしてるからハードの性能上げようって気にならない

 

11 2022/02/02(水) 22:33:41.50
>>3
アーキテクチャを大幅に変えないと
マルチマザーボード、シングルOSで同じGUI上に別のストレージやGPU表示するような感じで


名無しさんのおすすめ

4 2022/02/02(水) 21:44:25.40
でも、お高いんでしょう?

 

5 2022/02/02(水) 21:57:50.04
そんなに速いと毎秒メロンパン何個作れるんだ(`・ω・´)

 

6 2022/02/02(水) 22:25:06.14
笑うほどはぇーな(´・ω・`)

 

7 2022/02/02(水) 22:26:26.82
超高価でコンシューマーとは無縁の存在

 

8 2022/02/02(水) 22:27:47.66
ハイエンド以外はLPDDR5Xの128~512bitが最適解やろな。

 

9 2022/02/02(水) 22:30:40.74
>>8
再度分散実装が正解かも

 

10 2022/02/02(水) 22:32:04.26
おいくら何十万円ですか?(´・ω・`)

 

12 2022/02/02(水) 22:37:34.69
なにこれプロテインか?
半導体も筋肉の時代

 

13 2022/02/02(水) 22:39:03.81
サプリかと思った


14 2022/02/02(水) 22:41:09.26
タワーで25万円まで値下がりするのは何年後くらい?

 

15 2022/02/02(水) 22:44:29.64
DDR5は見送りで良さそうだな

 

16 2022/02/02(水) 22:45:20.20
>>15
PCのメインメモリには来ないから安心しろ

 

17 2022/02/02(水) 22:47:37.98

どうせ体感的にはそれほど差ないんだろ

数字遊びが好きな奴だけが買う代物

 

18 2022/02/02(水) 22:48:30.44
マイニングが捗るな

 

19 2022/02/02(水) 22:49:37.97
MRAMはどこ行った?

 

20 2022/02/02(水) 23:07:18.58
RDRAMとは何だったのか

 

21 2022/02/02(水) 23:10:04.14
RIMMっぽいもんが出てきそう
いや必ず出てくる
今ここで予言しとく

 

23 2022/02/02(水) 23:15:33.91
>>21
距離が大事だからHBMでモジュール化は筋がわるいねんで。
メモリは階層が進むよ。従来の3次キャッシュとメインメモリの間がHBM、メモリーとストレージの間が高速SDDみたいな感じで。

 

22 2022/02/02(水) 23:13:41.97
メモリって何だよ
ストレージとRAMどっちだよ

 

31 2022/02/03(木) 00:04:14.36
>>22
スマホ勢は難しい記事読まなくていいよ


24 2022/02/02(水) 23:19:49.24
ラムバス化しつつある

 

25 2022/02/02(水) 23:19:51.46
てもお高いんでしょ

 

26 2022/02/02(水) 23:22:28.82
ストレージが追い付かないから一般人には無意味

 

27 2022/02/02(水) 23:27:09.11
アップルシリコンM1みたいに全部入り時代になるんじゃね?

 

29 2022/02/02(水) 23:46:20.12
>>27
不良が出たとき全交換になるペナルティもおおきいけどね

 

28 2022/02/02(水) 23:31:02.39
積層化して全部入りチップにしていくのは今のロードマップの目標だね
でも発熱問題大きくなるから低クロックで性能制限されそう

 

30 2022/02/03(木) 00:01:48.86
これグラボ用だったような